在电子产业迈向微米、纳米级精密制造的今天，“纯度”是决定产品成败的核心生命线。而异丙醇(IPA)作为电子行业不可或缺的“精密清洁助剂”，其纯度直接关联半导体芯片、电子元器件的性能与可靠性。
一、SEMI G5级湿电子化学品标准
硼作为半导体制造中的关键污染物，在电子级异丙醇中有更为严苛的专项要求，这是因为：
·硼是半导体中常用的 p 型掺杂剂，微量残留即可改变 MOS 晶体管阈值电压，影响芯片良率;
·硼易与异丙醇形成共沸络合物，仅靠传统精馏难以深度去除，是 G5 级纯化的核心技术壁垒。
根据SEMI 标准及行业先进实践，G5 级电子级异丙醇(E-IPA)对硼的专项要求为≤10ppt(0.01ppb)，部分高端半导体工厂为满足 7nm
及以下制程需求，会进一步将硼含量控制在≤1ppt，以确保芯片性能与良率稳定性。
二、科海思异丙醇除硼3大核心优势
然而传统纯化工艺却藏着除硼不彻底、滤层易饱和、运维风险高等多种问题。导致人工+滤材成本居高不下。
面对电子行业的除硼难题，科海思深入洞察生产实际痛点，摒弃“头痛医头”的传统思路，打造从“预处理→核心除硼→后处理”的全链路工艺体系，每一个环节都为“提纯度、稳产能、降成本”量身定制，最终使硼杂质降至5ppt级别。
1. 功能分区优化
·预处理区：通过导流板与分液部件，让异丙醇均匀渗透滤层，避免局部过载;
·除硼核心区：单独划分硼靶向吸附单元，与其他杂质过滤区物理隔离;
·后处理区：设置精密质控单元，确保流出溶剂纯度。
2. 特种树脂靶向除硼
采用科海思除硼专属离子交换树脂。
·高选择性：对硼离子吸附选择性达99.9%，不吸附异丙醇，不影响溶剂挥发性与清洁力;
·强吸附容量：单位体积吸附量是传统树脂的2-3倍，能深度捕捉ppt级微量硼，杜绝除而不尽;
·耐溶剂腐蚀：适配异丙醇的化学特性，使用寿命达1-2年，远超传统材料的使用周期。
搭配阴阳离子复合滤层二次提纯，最终实现硼杂质稳定控制在5ppt以下，完全满足半导体、高端电子的严苛标准。
3.模块化设计降本又省力
·柔性适配工艺：无需改线，直接对接现有生产链
科海思工艺体系不搞“大拆大建”，采用模块化设计+标准化接口，可根据企业产能需求，灵活配置纯化单元;
·支持连续化生产：采用多组纯化罐并行布局，通过连通管协同作业 ——
更换某一组滤层时，其余罐体正常运行，彻底告别传统单罐设计停机换芯的麻烦，保障生产不中断;
三、良率提升、成本大减、风险可控
通过功能分区优化与专用过滤材料选型，该装置不仅除硼效率高，还能显著延长有效过滤周期，减少滤层更换频率。同时，一体化结构设计杜绝泄漏风险，保障生产环境安全，为企业实现降本增效提供切实支撑。
科海思的工艺优势，最终都转化为企业的实际收益，每一项都可量化、可验证。这项工艺体系的核心技术已获国家专利授权(专利号：ZL
202422618700.9)，不仅是技术创新的权威认证，更代表着“全流程优化”的行业趋势——科海思不只是提供一套设备，而是为电子厂量身定制“纯度达标、产能稳定、成本可控”的异丙醇纯化解决方案。
无论是半导体制造，还是电子元器件生产，科海思都将以专利技术为支撑，守护电子行业的纯度生命线!
如果您正面临异丙醇纯化、微量杂质去除等生产难题，欢迎联系科海思，解锁定制化解决方案。
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